C114北京时间4月29日消息(Ace)根据《日本经济新闻》(以下简称“《日经新闻》”)，华为正与芯片供应商意法半导体合作，为其移动和汽车产品开发芯片，以保护中国公司免受美国更广泛的贸易限制。

《日经新闻》引用消息来源报道华为和意法半导体的新合作，并指出两家公司的最新合作始于去年，但尚未公开宣布。

华为目前从各种渠道获得芯片，包括台湾的TSMC。华为的一些5G芯片和服务器微处理器都依赖于TSMC的制造能力。但越来越多的迹象表明，美国政府将采取行动阻止华为收购TSMC制造的芯片。

这种可能性引起了华为高管的极大关注。"中国政府不会允许华为被别人践踏或忽视华为."华为轮值主席徐志军表示，美国可能会采取行动，遏制TSMC等芯片制造商向华为提供最新芯片的可能性。

华为和意法半导体之间的新合作协议将是两家公司之间长期存在的传感器芯片供应协议的延伸。据《日经新闻》报道，华为正与意法半导体合作，为手机和自动驾驶汽车开发一些先进的芯片。华为目前正在汽车行业投资。

中国尚未采取任何正式行动阻止华为与TSMC做生意，但这显然是中美之间更广泛贸易战的议程之一。尚不清楚新流行的疾病和可能的全球衰退将如何影响这种情况。